1、仪器型号：DAD322
2、制造厂商：DISCO（日本）
3、功能说明：本设备主要用于Si、玻璃、SOI、三层键合器件、SiC、陶瓷等材料的划片；此设备为小批量量产机型，包含位置自动校准操作。
4、性能指标：
（1）加工物尺寸：Φ6 inch硅晶片
（2）加工物最大厚度：2mm
（3）切割速度：100 mm/sec
（4）切割水温度：22℃
（5）可切割材料包括：Si、玻璃、SiC、SOI、三层键合（硅-玻璃-硅）、陶瓷等
5、样品要求：晶圆尺寸6 inch硅晶片
6、收费标准：50元/刀
备注：50元/刀，换刀200元/次
电话：0351-3557319/15110401301（微信同号）
地址：中北大学微纳加工中心（山西省太原市尖草坪区学院路3号）